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逢甲大學

【函轉】2023旺宏金矽獎即日起至 2023.1.12(四),開放第一階段報名。

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【函轉】2023旺宏金矽獎即日起至 2023.1.12(四),開放第一階段報名。

2022.11.23 (三)00:00 ~ 2023.01.13 (三)23:59
一般函轉
  • 報名資格
  1. 報名期間為臺灣地區大學院校全職在學學生(含研究所),大學部及研究所不分組,可混合組隊(在職進修學生及教師不受理報名)。
  2.  每隊參賽學生以一至四人為限,每人最多可報名2隊,不限組別。
  3. 指導老師需為現任大學院校老師,每位指導老師可指導隊伍不限。
  4. 為鼓勵大學生踴躍組隊參加,於應用組部分設置大學「新手獎」,限定需全為大學生組成的隊伍方可角逐本獎項。
  • 參賽題目
  1. 設計組-不限題,可為晶片設計或模組化之整合設計,具有原創性之作品經FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為Artificial Intelligence、Analog and RF、Communications Baseband、Processor/SOC、Multimedia、Memory、Sensor Integration、Security、Power Management。
  2. 應用組-運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品,依作品性質分為Artificial Intelligence、Green Energy、Biomedical、Automotive/EV、Multimedia、Robotics、Digital Home、System Control、IoT、Security。
  • 活動時程
  1. 第一階段:線上報名,時間:即日起至2023.1.12(四),一律採網站報名,網址:www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards。
  2. 第二階段:作品企劃書繳交,時間:2023.3.23(四)至2023.4.06(四)。
  3. 第三階段:初賽審核,時間:2023.5.26(五)17:00前公佈設計組、應用組之優勝獎及入圍總決賽隊伍名單。
  4. 第四階段:總決賽,時間:2023.6.18(日)。